鎢銅合金為什么要鍍金?難點在哪里?怎樣在保證附著力的同時兼顧導(dǎo)電、耐蝕、可焊/可鍵合與外觀穩(wěn)定?圍繞這些問題，從材料特性、工藝路線、關(guān)鍵參數(shù)、可靠性到量產(chǎn)管控，系統(tǒng)梳理一套可落地的做法。

　　一、先明確目的：為什么要在鎢銅上鍍金

　　鎢銅(W?Cu)兼具高導(dǎo)熱、高耐蝕、低熱膨脹與高溫強度，常見于半導(dǎo)體散熱基板、微波器件法蘭、真空部件、點焊電極等。然而其表層的鎢骨架與銅相化學(xué)活性與電位差異大，裸材存在以下痛點：

　　易氧化與變色：銅相暴露導(dǎo)致表面快速失光、易污染。

　　可焊/可鍵合性不穩(wěn)定：裸銅易被氧化膜與污染破壞潤濕;鎢面更難直接實現(xiàn)可靠焊接或金絲鍵合。

　　接觸電阻與長期穩(wěn)定性：潮熱、硫化環(huán)境下電接觸劣化。

　　鍍金的價值在于提供化學(xué)惰性表面、低接觸電阻、優(yōu)良可焊/可鍵合性與外觀穩(wěn)定，同時以Ni、Pd 等擴散阻擋層限制Cu/W向金層擴散，維持長期性能。

　　二、材料特性與鍍前難點

　　W?Cu是“偽合金”，由多孔鎢骨架滲銅形成，表面通常同時暴露W與Cu：

　　相組成不均：局部銅富集或鎢富集，導(dǎo)致局部電位差，易在溶液中發(fā)生微電池效應(yīng)。

　　孔隙與陷液風險：微孔易“吸附—滯留—遲滲”前處理藥液，后續(xù)在加熱或電沉積中滲出造成起泡、變色。

　　氧化膜固執(zhí)：W氧化物致密且難溶，Cu氧化膜亦影響潤濕與附著。

　　熱循環(huán)應(yīng)力：W與Cu熱膨脹差異疊加金/鎳層的應(yīng)力，易在熱沖擊中產(chǎn)生微裂或界面脫層。

　　因此，徹底清潔脫脂、受控粗化、選擇性活化與有效封孔，是進入鍍層體系之前必須攻克的基礎(chǔ)。

　　三、典型工藝路線怎么選

　　根據(jù)終端需求與設(shè)備條件，可選三條主線(均以“打底—阻擋—金層”為核心思路)：

　　化學(xué)鎳(Ni?P)打底 → 金電鍍

　　適用：形狀復(fù)雜、要求全面阻擋擴散與良好可焊性。

　　特點：化學(xué)鎳對異質(zhì)表面覆蓋性好，能均勻“封孔”;P含量中等(6%–10%)兼顧阻擋與可焊。

　　金層：軟金(純金)用于鍵合/低接觸電阻;硬金(微量Co/Ni)用于耐磨接觸。

　　電鍍鎳(硫酸鹽/氯化鎳)打底 → 金電鍍

　　適用：導(dǎo)電連續(xù)性好、幾何較規(guī)整的部件。

　　特點：效率高、內(nèi)應(yīng)力可調(diào);對前處理潔凈與活化要求更高。

　　可加薄置換Pd或閃鍍Ni作為“黏結(jié)/過渡層”，改善初期附著。

　　PVD/濺射種子層(如TiW/Au或Cr/Ni/Au) → 金加厚電鍍

　　適用：超潔凈、真空/微波器件，或?qū)缑婵煽匦砸髽O高的場合。

　　特點：界面清潔且可控，種子層致密;前期設(shè)備投入與單件成本較高。

　　小結(jié)：以Ni(化學(xué)或電鍍)作主阻擋層 + Au面層最為通用;對高溫長期應(yīng)用，可在Ni與Au之間加0.1–0.3 μm Pd進一步抑制擴散與孔蝕。

　　四、關(guān)鍵工序逐步拆開

　　1)機械與化學(xué)前處理

　　去油/脫脂：超聲+堿洗，完全去除油污與拋光蠟。

　　受控粗化：細砂噴/刷光或化學(xué)微蝕，目標是獲得“清潔且均勻的微觀粗糙度”，為化學(xué)鎳或電鍍提供機械咬合。

　　選擇性活化：

　　對銅相：弱酸活化(如稀H2SO4或絡(luò)合體系微蝕)，去氧化膜。

　　對鎢相：采用復(fù)配活化(避免強腐蝕性體系對基體傷害)，或借助微薄置換層過渡。

　　預(yù)烘—驅(qū)液：中溫烘干以排出微孔中殘液，降低后續(xù)“滲液起泡”。

　　2)打底層(阻擋/致密/封孔)

　　化學(xué)鎳(Ni?P)：覆蓋性強、孔隙率低;厚度常取5–10 μm，P含量中等有利于阻擋與可焊的平衡。

　　電鍍鎳：當基體導(dǎo)電連續(xù)性良好時可用;通過添加劑控制內(nèi)應(yīng)力并確保附著。

　　過渡層(可選)：薄Pd(置換或電鍍)或快速閃鍍Ni，在難活化區(qū)域改善黏結(jié)。

　　3)金層沉積(功能面)

　　軟金(純金)：用于金絲鍵合、低接觸電阻、微波低損，厚度常見0.8–2 μm。

　　硬金(Co/Ni微量合金化)：用于插拔/滑動接觸與耐磨外觀，常見1–3 μm;注意硬金對鍵合與高溫焊接的影響。

　　非氰化金(亞硫酸鹽)：用于特定合規(guī)/安全需求;配方要點是控制雜離子與應(yīng)力，獲得足夠延展性與低孔隙率。

　　4)后處理與去氫/穩(wěn)定化

　　低溫烘烤(如150–200℃適當時長)：驅(qū)除氫與殘留水分，穩(wěn)定界面應(yīng)力。

　　純水漂洗與干燥：高純水終洗，避免氯、硫殘留;必要時加酒精置換加速干燥。

　　封存與防硫化：使用低硫包裝材料，避免金層“發(fā)黃/發(fā)棕”。

　　五、層間材料與厚度的實用搭配

　　通用可焊/可鍵合：W?Cu / Ni(6–10 μm, P中等或低應(yīng)力電鍍Ni) / Au(1 μm軟金)。

　　高溫長期(>150℃)：W?Cu / Ni(8–12 μm) / Pd(0.1–0.3 μm) / Au(1–2 μm軟金)。

　　耐磨接觸：W?Cu / Ni(8–10 μm) / 硬金(1–3 μm)。

　　微波/低損外表面：優(yōu)先軟金，控制表面粗糙度與孔隙率，避免過厚硬金引入的內(nèi)應(yīng)力與損耗上升。

　　厚度不是越厚越好，關(guān)鍵是孔隙率、擴散阻擋與應(yīng)力平衡。對真空或超潔凈件，寧可多一次“鎳—金分段沉積 + 中間清洗烘干”，也不要一次性厚鍍造成應(yīng)力積累。

　　六、與后續(xù)連接工藝的匹配

　　回流焊/釬焊：Ni作阻擋層能提供穩(wěn)定潤濕;金層過薄易被消耗殆盡、過厚易形成脆性金化合物，需與焊料體系匹配。

　　金絲/鋁絲鍵合：軟金表面能保證拉球與頸部強度;若底層為高P化學(xué)鎳，先做小樣確認鍵合窗口。

　　銀燒結(jié)/導(dǎo)電膠：關(guān)注表面能與粗糙度;適度粗化的金面有利于膠黏劑機械咬合，但要平衡微波損耗與接觸電阻。

　　七、可靠性驗證怎么做更有把握

　　附著力：劃格/膠帶、推拉/剪切、彎折或剝離試驗。

　　孔隙率與耐蝕：點蝕/變色觀察、加速腐蝕與蒸汽/氣體暴露;金層孔隙率過高易導(dǎo)致“點狀發(fā)黑”。

　　熱循環(huán)與熱沖擊：如?40～+125℃多循環(huán)，檢查起泡、龜裂與界面電阻漂移。

　　潮熱：高溫高濕(例如85/85條件)下的外觀與電性能穩(wěn)定性。

　　電接觸與微波損耗：接觸電阻長期漂移、S參數(shù)/插損穩(wěn)定性。

　　清潔度：離子污染、硫氯殘留與顆粒度，直接影響外觀與長期腐蝕。

　　八、常見缺陷與對策

　　起泡/分層：多由前處理不徹底、陷液滲出或打底孔隙率高引起;加強驅(qū)液烘干、采用覆蓋性更強的化學(xué)鎳打底。

　　針孔/孔蝕：控制金層應(yīng)力與添加劑，必要時加入Pd過渡層降低孔隙率。

　　變色/硫化：杜絕含硫材料接觸(橡膠、紙板等)，金層后續(xù)接觸與包裝全流程低硫化。

　　焊接脆裂：金層過厚或硬金參與焊料反應(yīng);優(yōu)化金厚與焊接曲線。

　　鍵合不良：表面污染或底層成分不利于鍵合;增加等離子清洗與鍵合參數(shù)窗口驗證。

　　微波插損升高：表面粗糙或多孔致有效電阻增大;控制粗化程度與鍍層致密性。

　　九、環(huán)保與安全

　　藥液管理：若采用氰化金，必須嚴格的廢水與氣體收集處理;亞硫酸鹽金雖更友好，亦需控制金屬與硫酸根排放。

　　化學(xué)替代：在滿足性能的前提下，優(yōu)先選擇非氰化金、低鎳霧體系與低VOC清洗方案。

　　人員安全：活化與強氧化體系操作需完善的防護與通風，減少對基體與環(huán)境的過腐蝕與污染。

　　十、成本與交期怎么評估

　　影響成本的主因：

　　金厚與面積(金價波動敏感);

　　打底類型(化學(xué)鎳耗時與藥水成本高于電鍍鎳);

　　前處理復(fù)雜度(形狀復(fù)雜、孔洞多的件，清洗與驅(qū)液時間更長);

　　良率(起泡/變色返工幾乎等于重來)。

　　交期通常由“樣件評估→前處理驗證→打底穩(wěn)定→金層工藝窗口→可靠性快測”幾個里程碑決定;把鍍層結(jié)構(gòu)、厚度、外觀等級、檢驗方法寫進技術(shù)協(xié)議，能顯著降低反復(fù)。

　　十一、從打樣到量產(chǎn)：一份簡明執(zhí)行清單

　　明確用途：焊接/鍵合/接觸/微波/真空(決定金的類型與厚度)。

　　確認基體：W?Cu含量與孔隙級別、表面狀態(tài)與尺寸公差。

　　選定路線：化學(xué)鎳 or 電鍍鎳打底，是否加Pd過渡。

　　設(shè)定目標：Ni厚度、Au厚度、外觀與孔隙率、附著力、鍵合/焊接窗口。

　　前處理方案評審：脫脂—粗化—活化—驅(qū)液—潔凈度判據(jù)。

　　首件驗證：截面金相、EDS界面觀察、附著力、焊/鍵合試驗。

　　可靠性快測：熱循環(huán)、潮熱、鹽霧/腐蝕(視應(yīng)用而定)。

　　工藝文件與抽檢：關(guān)鍵參數(shù)、藥液管控、批間一致性與抽檢頻次。

　　包裝與物流：低硫包裝、干燥劑、潔凈運輸與存儲條件。

　　變更控制：任何厚度/配方/清洗更改均需再驗證關(guān)鍵性能。

　　十二、應(yīng)用案例思路(選型參考)

　　功率器件基板/法蘭(需焊接+低接觸電阻)：Ni 8–10 μm + 軟金 1–2 μm;對高溫長期，Ni后加薄Pd。

　　探針/滑動接觸(耐磨優(yōu)先)：Ni 8–10 μm + 硬金 2–3 μm;定期評估接觸電阻漂移。

　　真空與微波部件(低損與清潔度優(yōu)先)：PVD種子層 + 軟金電鍍至1–2 μm;全過程低硫、低氯與高純水終洗。

　　金絲鍵合墊：Ni 5–8 μm + 軟金 ≥1 μm;量產(chǎn)前做拉球/頸拉力與老化后復(fù)測。

　　鎢銅合金鍍金的成敗，九成決定于前處理與打底，剩下的一成在金層應(yīng)力與孔隙率控制。把“清潔—活化—封孔—阻擋—功能層”這條主線做扎實，再按用途精確匹配金的類型與厚度，并用熱循環(huán)/潮熱/附著力/孔隙率等試驗把關(guān)，基本就能得到穩(wěn)定可靠、可復(fù)制的結(jié)果。若有具體器件尺寸、應(yīng)用溫度與連接方式，給出這些邊界條件后，可以進一步細化至可直接打樣的層次結(jié)構(gòu)與工藝窗口。